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熱封試驗(yàn)機(jī)薄膜軟包裝工藝參數(shù)測(cè)定儀 采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
智能熱封儀熱封溫度壓力時(shí)間可調(diào) 采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材，可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得優(yōu)良的熱封性能參數(shù)。
全自動(dòng)氣動(dòng)夾持微泄漏檢測(cè)儀適用于包裝物密封完整性測(cè)試，儀器采用真空衰減法測(cè)試原理，完佺無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，滿足ASTM測(cè)試方法和FDA標(biāo)準(zhǔn)。
醫(yī)藥包裝密封性試驗(yàn)儀 符合GMP/USP藥典適用于包裝物密封完整性測(cè)試，儀器采用真空衰減法測(cè)試原理，完佺無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，滿足ASTM測(cè)試方法和FDA標(biāo)準(zhǔn)。
微壓差密封測(cè)試儀 包裝容器無(wú)損檢漏儀適用于包裝物密封完整性測(cè)試，儀器采用真空衰減法測(cè)試原理，完佺無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，滿足ASTM測(cè)試方法和FDA標(biāo)準(zhǔn)。
醫(yī)用注射器西林瓶微泄漏檢測(cè)儀適用于包裝物密封完整性測(cè)試，儀器采用真空衰減法測(cè)試原理，完佺無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，滿足ASTM測(cè)試方法和FDA標(biāo)準(zhǔn)。
微泄漏密封試驗(yàn)儀 真空衰減法無(wú)損檢測(cè)儀適用于包裝物密封完整性測(cè)試，儀器采用真空衰減法測(cè)試原理，完佺無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，滿足ASTM測(cè)試方法和FDA標(biāo)準(zhǔn)。
遷移測(cè)試儀 適用水/乙醇/植物油等模擬物專業(yè)適用于食品接觸材料及制品接觸水、乙醇、乙酸、植物油、正已烷、正庚烷、異辛烷等食品模擬物的遷移試驗(yàn)預(yù)處理。符合國(guó)家最新標(biāo)準(zhǔn)GB 5009.156-2016要求，適用于GB 31604.1-2015《食品接觸材料及制品遷移試驗(yàn)通則》中的所有不揮發(fā)性食品模擬物。
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